XVF3000-TQ128-CA

Application

评估板说明

PXVF3000-KIT针对XMOS的XK-VF3100-C43 开发板进行硬件升级，优化了硬件设计及布局，更加适合用户直接使用和项目评估。完全兼容XMOS的XK-VF3100-C43 开发板，所用的DSP芯片为XVF3000，设计成等距圆形4麦阵列。

PXVF3000-KIT为4麦阵列设备，作为前端信号处理，实现语音增强，可同时输出两路前端处理后的声音信号，且其分别为用于语音识别（ASR，Automatic Speech Recognition ）和用于会议电话（Comms, communication and conferencing）。支持使用USB Audio Class 1协议（UAC1.0）传输音频 ，支持所有流行的操作系统（Windows , MAC, Linux和Android），允许作为USB声卡设备枚举接入操作系统中。

PXVF3000-KIT内置了单声道回音消除（AEC） , 波束成型（BF），噪声抑制（NS）和自动增益（AGC）算法，非常有效地实现在远距离和嘈杂环境提高语音识别率和通话质量。使用USB 接口快速接入各种操作系统，同时配套提供了多套固件，非常适用用户迅速接入桌面会议产品中。

应用场景

• 视频会议系统
• 视频会议宝

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Features

具有高级多核 RISC 架构的多核微控制器

2个xCORE瓦片上的16个实时逻辑核心 - 核心共享高达1200MIPS - 在双发模式下最高可达2400MIPS - 每个逻辑核心都有 - 保证吞吐量在瓦片MIPS的1/5和1/8之间 - 16x32位的专用寄存器 - 167条高密度的16/32位指令 - 所有指令均为单时钟周期执行（除法除外） - 32x32→64位MAC指令，用于DSP、算术和用户可定义的加密功能

USB PHY，完全符合USB2.0规范

可编程I/O

• 81个通用I/O引脚，可配置为输入或输出
• 多达25个1比特端口，12个4比特端口，8个8比特端口，4个16比特端口
• 4个xCONNECT链接
• 相对于外部时钟，端口采样率高达60 MHz
• 64个通道端（每瓦32个），用于与片上或片下的其他内核通信

存储器

• 512KB内部单周期SRAM（每瓦最大256KB），用于代码和数据存储
• 16KB内部OTP（每瓦最大8KB），用于应用启动代码
• 2MB内部闪存，用于应用程序代码和覆盖物
  
  

硬件资源

• 12 clock blocks (6 per tile) • 20 timers (10 per tile) • 8 locks (4 per tile)

麦克风和声学DSP

• 先进的DSP算法，包括声学回声消除（AEC）、波束成形、去混响、噪声抑制和增益控制。
  
  

用于片上调试的 JTAG 模块

安全功能

• 编程锁禁止调试，防止回读内存内容
• AES引导程序确保外部闪存中的IP的保密性
  
  

温度等级

0 °C to 70 °C

功耗

580 mA (典型值)

封装

128-pin TQFP package 0.4 mm pitch