“音联世界 声成未来”——木瓜科技携手声学楼精彩亮相INTER-AUDIO 2023

2023 国际音频产业峰会暨声学楼十八周年年会（INTER-AUDIO 2023）于 2023 年 12 月 16 日-17 日在深圳福田会展中心举行。木瓜科技如期参会，与各位音频领域的专业人士共同探讨未来专业音频市场未来发展的更多可能性。

▲木瓜科技团队与声学楼会长、秘书长、常务干事合影

INTER-AUDIO 2023（2023国际音频产业峰会暨声学楼十八周年年会）本次大会主题是“音联世界 声成未来”，大会由深圳市音响行业协会、声学楼共同主办。

INTER-AUDIO 2023 具有规格高、规模大、内容丰富等特点，已经成为国际音频领域综合影响力较高的大会，每年都吸引大量高端专业人士参会。

此次展会上，木瓜科技向参展的音频行业工作者展示了我们在音频领域的领先技术和创新产品，展出了多款还未正式发布的解决方案：

「PXU316-LA-7MIC」无感本地扩音方案；

「PXUA-316-MC-MAX」多通道音频开发板；

「PXVF3800-KIT」XMOS USB 四麦阵列板；

「XUPP HQ USB MIC」XMOS USB 麦克风板；

「PXU316-VOICE」离线语音识别解决方案；

「PXUA216MB-DL2-M」USB 16路数字麦克风采集设备。

此次展会，盛况空前，从开场到闭幕，现场观众络绎不绝，来自全国各地的音频行业专业人士，400+著名品牌、500+精英企业齐聚会场，并肩推动业界的交流与合作，力求在协同发展的基础上，探索更广阔的合作共赢空间！

此次参展不少嘉宾和企业代表对木瓜科技的专业水平和精准的需求匹配能力给予高度赞赏和认可，也表达出较强的合作意向。

展会现场，木瓜科技展出多款方案，参展嘉宾可根据自己的需求选择，木瓜专业团队准备充足，不仅悉心讲解，还能在现场进行实时演示，为到场来宾带来绝佳的观展体验。

木瓜团队在现场根据不同客户对产品参数要求，提供专业的解答和引导，精准定位客户的产品应用。在产品设计、生产等多个环节提出专业建议，提升客户体验感，满足不同市场的需求。

​木瓜科技超过50%的人员致力于HiFi音频/高端音频的DSP处理、软硬件等技术研发，专注于对外提供多种高性能音频解决方案，迄今已服务超过100家企业。

未来，木瓜科技将持续加大对AI音频、DSP音频领域的研发投入，力求以“高端不昂贵”的理念，提供极具性价比的高端音频解决方案，服务于专业音频，智能会议，车载音响，元宇宙音频等更多领域。

在即将到来的2024年，木瓜将继续扬帆启航，不断在音频领域深耕，专注于行业痛点的方向提供解决方案，敬请多多关注！

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